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SMBflat封装技术推动功率封装微型化

作者:dede58.com 发布时间:2018.08.18 浏览:

  意法半导体(ST)近期发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。

  意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。

  SMBflat封装的主要特性:

  ·封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm

  ·PCB封装解决方案与SOT-223封装相容

  ·3.4mm沿面距离

  ·符合RoHS法令和无卤素

  SMBflat封装的优势:

  ·印刷电路板(PCB)占板面积仅主流SOT-223封装的一半,新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度,这是此类产品的最主要优势。

  ·SMBflat封装较SOT-223封装薄40%,让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。

  ·此外,意法半导体的X02系列晶闸管整流器和X01系列双向晶闸管均采用这款新型封装,沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准(IEC 60370和IEC 60335 )的绝缘要求。

  ·可自行决定焊接在印刷电路板上的封装,SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性,并实现在生产阶段的灵活性。

  SMBflat封装是ACS108-6SUF-TR交流开关、X0202NUF晶闸管整流器及Z0103/07/09MUF系列双向晶闸管的一大特色。所有产品的样品均已上市。

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